Microvias

Azitech kan magte næsten alle teknologier. Ud fra dit givne behov, rådgiver vi omkring hvad du skal vælge.
Følgende HDI Teknologier tilbydes fra både Europa og Asien:

Blind vias, Buried vias, Stacked vias, Via in pad, Skipped vias, Staggered vias, Cobber filled microvias og Plugged vias.

Blind Vias

Burried and blind

Min via size: 0,05 mm
Min pad size layer 1: 0,24 mm
Min landing pad size layer 2: 0,24 mm

VIPPO vias

via-in-pad

Via in BGA-pad, kan i dag godt lade sig gøre. Det kræver dog at man efterfølgende enten fylder via'en med kobber eller resin. Fylder man via'en med resin, pletterer man typisk over med kobber efterfølgende. Disse teknologier lader sig både anvende i Europa og i Østen.

Skipped vias

 Skipped via

Layer 1-2: Min. drill via size: 0,12 mm
Layer 1-3: Min. drill via size: 0,23 mm
Layer 1: Min. pad size: Drill plus 0,24 mm
Layer 2: Min. pad size: Min. antipad size is 0,40 mm
Layer 3: Min. pad size: Drill +0,24 mm

Stacked vias

Stacked

All layers:
Min. via size: 0,12 mm
Min. pad size: 0,24 mm

Staggered vias

 Staggered via

Layer 1-2: Min. via size: 0,12 mm
Layer 2-3: Min. via size: 0,12 mm
Layer 1: Min. pad size: 0,24 mm
Layer 2: Min. pad size: 0,24 mm
Layer 3: Min. pad size: 0,24 mm

Plugged vias

 Filled copper via

Plugged blind vias:
Resin fyldte vias med "conductive" eller "non conductive" resin.
Min. via size = 0,20 mm drill size
Max. via size = 0,70 mm drill size
Aspect ratio = 1:0,70
Overplated with copper:
Varience in height = +/- 0,015 mm

Plugged through plated holes: Plugging med resin/overplated copper kan også bruges i forbindelse med gennempletterede huller.
Min./Max via size = 0,20 mm / 0,70 mm

Copper filled blind vias: Selektiv kobberfyldning kan, hos Azitech på nuværende tidspunkt, kun produces i Korea. Kontakt os for uddybende information.