Beskrivelse: Denne overflade hovedsageligt i Asien og er ikke særligt udbredt i Europa.
Fordele: I forbindelse med lodning loddes der direkte på kobberet, hvilket giver en god lodbarhed og en god vedhæftning.
Ulemper: Man bør have meget korte ventetider mellem loddeprocesser for at kunne anvende denne overflade, da der vil ske en drastisk sænkning af lodbarheden efter at passiveringen er brudt. Det anbefales at printkortet loddes færdigt indenfor 12 timer, fordi kobberet vil begynde at oxidere, når første loddeprocess er begyndt. Da vil passiveringen fjernes, når loddeprocessen når en temperatur omkring de 90 grader celcius.

Prisindeks: 100

HAL

Beskrivelse: Indeholder både Tin og bly. Legeringsforholdet er typisk 60/40(Tin/Bly). Man må dog kun anvende HAL, hvis man som branche er undtaget af RoHS direktivet. HAL kan anvendes til konventionelle HMT print og SMT print.
Tykkelse: 1-40 micron
Fordele: Kan typisk loddes ved lavere temperaturer, hvilket betyder mindre stress af materialet. Denne overflade giver normalt ingen problemer, selvom man har ventetid mellem sine loddeprocesser.
Ulemper: Indeholder bly, hvilket kun er lovligt at bruge i visse brancher ifølge RoHS direktivet. HAL har desuden en tykkelse fra 1-40 micron, hvilket kan give problemer i forbindelse med lodning af finepitch kredse.

Prisindeks: 105

Blyfri HAL

Beskrivelse: Kan anvendes til konventionelle HMT og SMT.  
Fordele: Overholder RoHS direktivet.
Ulemper: Skal loddes ved temperaturer noget højere end traditionel HAL, hvilket stiller større krav til basismaterialernes TG. Mange montagefabrikker kræver af samme grund at materialet som anvendes min.har en TG på 140 grader. Blyfri HAL har desuden en tykkelse fra 1-40 micron, hvilket kan give problemer i forbindelse med lodning af finepitch kredse.

Prisindeks: 108

Kemisk Tin

Beskrivelse: Kemisk tin er et godt alternativ til både Kemisk Sølv og Kemisk Ni/Au, da overfladen ligesom disse er helt plan, hvilket betyder at Kemisk Tin er velegnet til fine pitch produktion. Lagerholdbarheden er ofte ikke meget længere end 6 måneder. Lagtykkelsen:  0,7 micron til 1 micron.
Fordele: Kan anbefelales til press fit komponenter. Helt plan overflade, som gør det muligt at montere fine pitch dokumenter. Overfladen er desuden relativ billig. Ventetid mellem multilodninger er der ingen problemer i.
Ulemper: Overfladen er skøbelig og fænomenet Tin-Wiiskers, som er en migration af overfladen på topsiden, kan dog opstå. Dog kan man imødekomme mange af disse problemer, hvis man sørger for at følge rådene omkring opbevaring.

Prisindeks: 112

Kemisk Sølv

Beskrivelse: Er meget udbredt både i Europa og Asien. Sølvoverfladen er ekstrem tynd og i forbindelse med lodning, vil den ekstremt sparsomme overflade gå i forbindelse med loddepastaen, hvorefter man faktisk lodder direkte på kobberet.
Lagtykkelse: Typisk 0,25 micron - 0,35 micron
Fordele: Anvendelig i forbindelse med blyfri loddeprocessor. Desuden er overfladen relativ billig. God vedhæftning og lodbarhed, idet man lodder direkte på kobberet. Kan også bruges i forbindelse med multilodninger.
Ulemper: For at holde en god lagerholdbarhed, kræver det at man beholder printene i vakumpakningen og at man ikke opbevarer pakken ved mere end 35°. Desuden skal man sørge for en lav luftfugtighed. Hvis man overholder disse forholdsregler kan lagerholderbarheden klare op til 12 måneder.

Prisindeks: 114

Kemisk Ni/Au

Beskrivelse: Kemisk Ni/Au er den overflade, som er mest anvendt i hele verdenen. Immersion guld i et tyndt lag anvendes især til overfladebeskyttelse af fine-pitch SMT print, hvis der kræves en absolut plan overflade af SMT loddeøerne. Alle sidekanter skal være dækket med Nikkel/Guld. Immersion gold kan også benyttes til COB(Chip-On-Board)
Underlag: Fosfornikkel - (Forsforindhold 8-10%), (Lagtykkelse min. 4 micron.)
Overlag: Blødguld - (Guldoverfladens renhed skal være min. 99,99%), (Lagtykkelse er max. 0,2 micron)
Fordele: Hel plan overflade som er anvendeligt i forbindelse med lodning af finepitch komponenter.
Ulemper: Vedhæftningen er ikke nær så god, som ved Kemisk Sølv, Kemisk Tin, HAL og Blyfri HAL.

Prisindeks: 125

Kantkonnektor Guld / Hård Guld

Beskrivelse: Elektrolytisk guld i et tykt lag anvendes fortinsvis, hvor der foregår slid af den forgyldte overflade, eksempelvis ved kantkonnektorer. Ved en selektiv plettering kan nikkel/guld udfældes på omskifterkontakter, tastaturkontakter og lignende. Kan anvendes i kombination med Blyfri HASL, Kemisk Tin eller Kemisk Sølv.
Underlag: Nikkel (Renhed min. 99,5%), (Lagtykkelse min. 4 micron)
Overlag: Hårdguld (Renhed min. 99,7%), (Lagtykkelsen min. 1,27 micron)
Fordele: Er en plan overflade, som er meget modstandsdygtig overfor slidtage og det miljø, som det udsættes for..
Ulemper: Er en ret dyr overfladetype, som kun bruges de steder hvor det er nødvendigt.

Prisindeks: 150

Blødguld til bonding (Blødguld)